2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會展會介紹
一、基本信息
時間：2021年5月6-8日
地點：重慶國際博覽中心
周期：一年一屆
主題：眾智匯“芯” 創(chuàng)越極技
規(guī)模：30000㎡
展商：500+
二、組織機(jī)構(gòu)（排名不分先后）
支持單位：中國汽車工業(yè)協(xié)會
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會
中國電子學(xué)會
主辦單位：重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
重慶市電源學(xué)會
重慶市電子學(xué)會
重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會
集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司
協(xié)辦單位: 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 四川省電源學(xué)會
合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市電子商會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 上海防靜電工業(yè)協(xié)會
承辦單位:重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
三、展會優(yōu)勢
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性
作為中國新興產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)正在政府政策大力支持、人才儲備充足、企業(yè)大舉投資推動的大背景下加速發(fā)展。今天半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域，而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一。
2、地區(qū)優(yōu)勢--成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈
當(dāng)前我國發(fā)展的國內(nèi)國際環(huán)境正在發(fā)生深刻復(fù)雜變化，推動成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，有利于形成優(yōu)勢互補(bǔ)、高質(zhì)量發(fā)展的區(qū)域經(jīng)濟(jì)布局，有利于拓展市場空間、優(yōu)化和穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，有利于在西部形成高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，對于推動高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義，是構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的重要戰(zhàn)略地區(qū)。
3、內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟(jì)未來的明星之城--重慶
重慶作為全國工業(yè)門類齊全的制造業(yè)重鎮(zhèn)，是我國現(xiàn)有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經(jīng)濟(jì)帶的聯(lián)結(jié)點。重慶中西部第一個國家級開發(fā)開放新區(qū)，全面推進(jìn)成渝地區(qū)承接?xùn)|部產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移， 在承接?xùn)|部地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，將形成較強(qiáng)的區(qū)位、產(chǎn)業(yè)、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機(jī)制政策等后發(fā)優(yōu)勢。作為國內(nèi)發(fā)展大規(guī)模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設(shè)計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構(gòu)建以“芯屏器核網(wǎng)”為主的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈，未來重點發(fā)展功率半導(dǎo)體存儲、汽車電子、數(shù)?；旌稀⑷斯ぶ悄芗拔锫?lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、提檔升級，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場需求和平臺。
四、同期活動
（一）同期會議論壇
第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
集成電路設(shè)計技術(shù)論壇
先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇
AI+5G+IOT 論壇
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料以及設(shè)備論壇
半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇
半導(dǎo)體創(chuàng)新投資發(fā)展論壇
新品發(fā)布及技術(shù)研討會
五、上屆展會回顧
（一）參展情況
2020年10月14-16號展會以“芯”動力、新發(fā)展為主題成功在重慶國際博覽中心召開，聚集國內(nèi)外超300家的知名企業(yè)參展，展示面積達(dá)15000㎡。參展的知名企業(yè)包括萬國、西門子、平偉集團(tuán)、聯(lián)合微電子、華大、賽迪、賽寶研究院、雅訊電源、深圳電子商會及會員單位、大族激光、大華無線電、天瑞儀器、安博電子、煙臺一諾、中電科、榮耀、威科賽樂（先導(dǎo)集團(tuán)）、廣州廣鋼、南平市三金電子等。匯聚華天科技、矽品、華為海思、紫光、美的、京東方、長安、阿里巴巴、京東、比亞迪、中國兵器、重大、TI等50余個專業(yè)采購團(tuán)以及13620名觀眾觀展關(guān)會。
（二）同期論壇
展會同期召開第二屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，同期舉辦集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體材料、AI+5G+IOT、晶圓級先進(jìn)封裝、特色工藝、半導(dǎo)體投資等分論壇，邀請了中國電子學(xué)會、重慶市半導(dǎo)體協(xié)會、重慶市電子學(xué)會、重慶市電源學(xué)會的領(lǐng)導(dǎo)以及西門子、聯(lián)合微電子中心、威科賽樂（先導(dǎo)集團(tuán)）、達(dá)信（中國）、重慶平偉等12家企業(yè)到現(xiàn)場演講。吸引了長安、東芝、華為、中電科、超硅、SK、ASM、DISCO、中國航空航天、深圳電子商會及會員單位等800家國內(nèi)外知名企業(yè)2500余名觀眾到場交流聽會，為行業(yè)客戶在西南地區(qū)搭建最專業(yè)的半導(dǎo)體發(fā)聲平臺。
七、目標(biāo)觀眾群體
智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空電子、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路制造、印刷電路板制造、安全測試、3C自動化，3D打印、平板顯示、5G開發(fā)及應(yīng)用等。
八、本屆展會亮點
36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會演講機(jī)會一次；并在新浪財經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國科學(xué)報、 Citnews科技資訊網(wǎng)、騰訊快報等50余家媒體推介貴司在我會的參展信息。
2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會參展費用
精裝標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m） 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個 境外企業(yè) USD 3500／個
光地（36㎡起） 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400／㎡
2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會廣告費用
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內(nèi)頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協(xié)辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。
面積：30000平米 。
2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會展品范圍
1、半導(dǎo)體企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導(dǎo)體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。
4、半導(dǎo)體分立器:半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導(dǎo)體終端：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；
6、半導(dǎo)體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；
7、IC設(shè)計與產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。
9、其它：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。
